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Donnerstag, 18. Dezember 2025

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Infineon 2025: Innovation und Effizienz als Antwort auf ein anspruchsvolles Marktumfeld

Infineon Austria hat im Geschäftsjahr 2025 seine Rolle als Innovationsmotor und Impulsgeber für die Halbleiterindustrie weiter gestärkt – trotz eines sehr herausfordernden makroökonomischen und geopolitischen Umfelds.

Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende Infineon Technologies Austria: „Infineon Austria hat sich im anspruchsvollen Wirtschaftsumfeld behauptet und das Geschäftsjahr 2025 im Rahmen der Erwartungen abgeschlossen. Wir setzen weiterhin konsequent auf Innovation in Kombination mit Effizienz und investieren in Österreich unvermindert in Forschung und Entwicklung. Die starke Nachfrage nach energieeffizienten Lösungen für KI-Rechenzentren prägte 2025. Mit dem weiteren Ausbau von KI-Datenzentren steigen auch die Anforderungen an leistungsfähige und effiziente Stromversorgungslösungen. Davon werden auch wir künftig profitieren.“


Wachstum und Technologieführerschaft.
Die Bedeutung für Infineon – so in der Infineon-Aussendung –  reicht dabei weit über Rechenzentren hinaus. Auch im Zukunftsfeld Quantencomputing ist Infineon hervorragend für zukünftiges Wachstum und Technologieführerschaft aufgestellt. Die enge Verzahnung von Forschung und Produktion vor Ort macht Infineon Austria zu einem Innovationstreiber im Konzern. „Die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit ist dabei keine Floskel, sie ist unabdingbar. Wir machen gute Fortschritte bei der Verbesserung unserer eigenen Kostenstruktur, aber es braucht auch mutige Schritte bei Standortfaktoren in Europa und Österreich“, so Sabine Herlitschka.

Im Rahmen der Erwartungen. Die Infineon Technologies Austria-Gruppe (Infineon Austria) hat das Geschäftsjahr 2025 (Stichtag 30. September 2025) im Rahmen der Erwartungen an ein herausforderndes Marktumfeld abgeschlossen: Der Umsatz blieb mit 4,695 Milliarden Euro nahezu stabil (–1 Prozent), während das Ergebnis im abgeschlossenen Geschäftsjahr bei minus 48 Millionen Euro lag. Das Ergebnis wurde vor allem durch hohe Leerstandskosten sowie ungünstige Preis- und Wechselkursentwicklungen beeinflusst.

Infineon Reinraum
Infineon Reinraum

Mit Gesamtinvestitionen von 245 Millionen Euro (GJ 2024: 322 Millionen Euro), die hauptsächlich in die Weiterentwicklung neuer Halbleitermaterialien und den Ausbau der 300-mm-Kapazität in der Innovationsfabrik Villach flossen, unterstreicht das Unternehmen seine Innovationskraft in Österreich. Trotz konjunkturell bedingter Marktschwäche investierte Infineon Austria 2025 weiterhin stark in Forschung und Entwicklung. Der F&E-Aufwand betrug 721 Millionen Euro (GJ 2024: 686 Millionen Euro), was einem Plus von fünf Prozent und einer Forschungsquote von 15 Prozent (GJ 2024: 14 Prozent) entspricht.

Wachstumstreiber KI und Zukunftsmarkt Quantencomputing. Während die Nachfrage in klassischen Segmenten wie dem Automobilbereich, der Industrie- und Konsumentenelektronik im abgelaufenen Geschäftsjahr weltweit verhalten blieb, hat sich ein klarer Wachstumstreiber herauskristallisiert: Künstliche Intelligenz. Der Infineon-Konzern konnte den Umsatz mit KI-Anwendungen im laufenden Jahr fast verdreifachen und hebt die Erwartungen für das Geschäftsjahr 2026 deutlich an – auf rund 1,5 Milliarden Euro.

Ausbau des Quantenlabors. Gleichzeitig entwickelt sich Quantencomputing zur nächsten potenziell disruptiven Technologie. Infineon Austria gestaltet das Quantenzeitalter aktiv mit. Mit dem Ausbau des Quantenlabors in Villach und der gezielten Bündelung von Know-how im Bereich Quantentechnologien setzt Infineon Austria einen strategischen Schwerpunkt, der weit über das Tagesgeschäft hinausweist – von der Entwicklung skalierbarer Quantenprozessoren, der Industrialisierung von Quantentechnologien bis hin zu Lösungen für Post-Quantum-Kryptografie.

Jörg Eisenschmied, Finanzvorstand Infineon Austria: „Unsere Geschäftszahlen unterstreichen die Resilienz des Geschäftsmodells und die Fähigkeit, auch in einem uneinheitlichen Marktumfeld strategische Weichen für die Zukunft zu stellen. Unser Fokus liegt für 2026 auf gezielten Investitionen in strategische Wachstumsbereiche bei gleichzeitig strengem Kostenbewusstsein. Zusätzlich arbeiten wir konsequent an der nachhaltigen Stärkung unserer operativen Strukturen und sind bei der Umsetzung unseres 2024 angekündigten Strukturverbesserungsprogramms STEP UP sehr gut im Plan.“

Technologieführerschaft durch Verzahnung. „Dank der ‚Integrated Device Manufacturing‘-Strategie – der vollständigen Integration von Forschung, Entwicklung und Fertigung im eigenen Haus – kann Infineon Austria maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen anbieten und Innovationen besonders schnell und zuverlässig in den Markt bringen. Die Beherrschung aller drei Schlüsselmaterialien, nämlich Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid, ist dabei ein Alleinstellungsmerkmal, das die Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft des Standorts nachhaltig stärkt“, so Thomas Reisinger, Vorstand für Operations Infineon Technologies Austria.

Grüner Wasserstoff für Produktion von 8 Milliarden Chips in Villach. Infineon verfolgt eine umfassende Nachhaltigkeitsstrategie, die sowohl globale Verantwortung als auch lokale Umsetzung umfasst. Im Mai 2025 hat die Science Based Target Initiative (SBTi) die ehrgeizigen Klimaziele der Infineon Technologies AG offiziell bestätigt. Am Standort Villach wurde 2025 die erste Elektrolyseanlage in Betrieb genommen, die die gesamte Halbleiterfertigung mit grünem Wasserstoff aus erneuerbaren Energien versorgt und so einen wichtigen Beitrag zur lokalen Dekarbonisierung leistet. Insgesamt wurden in Villach im Geschäftsjahr 2025 8 Milliarden Chips produziert (GJ 2024: 7,5 Milliarden). Mit dieser Jahresproduktion aus Villach werden in den Anwendungen über die Nutzungsdauer hinweg rund 14 Millionen Tonnen CO2 eingespart. Das entspricht einem Fünftel (21 Prozent) der CO2-Emissionen Österreichs 2023.

(Bildtext Scheiben) Vorne: 300 Millimeter Silizium (Si)-Ultradünnwafer (20 Mikrometer); hinten links: 300 Millimeter Galliumnitrid (GaN)-Wafer; hinten rechts: 200 Millimeter Siliziumkarbid (SiC)-Wafer.
(Bildtext Scheiben)
Vorne: 300 Millimeter Silizium (Si)-Ultradünnwafer (20 Mikrometer); hinten links: 300 Millimeter Galliumnitrid (GaN)-Wafer; hinten rechts: 200 Millimeter Siliziumkarbid (SiC)-Wafer.

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Infineon 2025: Innovation und Effizienz als Antwort auf ein anspruchsvolles Marktumfeld

Infineon Austria hat im Geschäftsjahr 2025 seine Rolle als Innovationsmotor und Impulsgeber für die Halbleiterindustrie weiter gestärkt – trotz eines sehr herausfordernden makroökonomischen und geopolitischen Umfelds.

Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende Infineon Technologies Austria: „Infineon Austria hat sich im anspruchsvollen Wirtschaftsumfeld behauptet und das Geschäftsjahr 2025 im Rahmen der Erwartungen abgeschlossen. Wir setzen weiterhin konsequent auf Innovation in Kombination mit Effizienz und investieren in Österreich unvermindert in Forschung und Entwicklung. Die starke Nachfrage nach energieeffizienten Lösungen für KI-Rechenzentren prägte 2025. Mit dem weiteren Ausbau von KI-Datenzentren steigen auch die Anforderungen an leistungsfähige und effiziente Stromversorgungslösungen. Davon werden auch wir künftig profitieren.“


Wachstum und Technologieführerschaft.
Die Bedeutung für Infineon – so in der Infineon-Aussendung –  reicht dabei weit über Rechenzentren hinaus. Auch im Zukunftsfeld Quantencomputing ist Infineon hervorragend für zukünftiges Wachstum und Technologieführerschaft aufgestellt. Die enge Verzahnung von Forschung und Produktion vor Ort macht Infineon Austria zu einem Innovationstreiber im Konzern. „Die Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit ist dabei keine Floskel, sie ist unabdingbar. Wir machen gute Fortschritte bei der Verbesserung unserer eigenen Kostenstruktur, aber es braucht auch mutige Schritte bei Standortfaktoren in Europa und Österreich“, so Sabine Herlitschka.

Im Rahmen der Erwartungen. Die Infineon Technologies Austria-Gruppe (Infineon Austria) hat das Geschäftsjahr 2025 (Stichtag 30. September 2025) im Rahmen der Erwartungen an ein herausforderndes Marktumfeld abgeschlossen: Der Umsatz blieb mit 4,695 Milliarden Euro nahezu stabil (–1 Prozent), während das Ergebnis im abgeschlossenen Geschäftsjahr bei minus 48 Millionen Euro lag. Das Ergebnis wurde vor allem durch hohe Leerstandskosten sowie ungünstige Preis- und Wechselkursentwicklungen beeinflusst.

Infineon Reinraum
Infineon Reinraum

Mit Gesamtinvestitionen von 245 Millionen Euro (GJ 2024: 322 Millionen Euro), die hauptsächlich in die Weiterentwicklung neuer Halbleitermaterialien und den Ausbau der 300-mm-Kapazität in der Innovationsfabrik Villach flossen, unterstreicht das Unternehmen seine Innovationskraft in Österreich. Trotz konjunkturell bedingter Marktschwäche investierte Infineon Austria 2025 weiterhin stark in Forschung und Entwicklung. Der F&E-Aufwand betrug 721 Millionen Euro (GJ 2024: 686 Millionen Euro), was einem Plus von fünf Prozent und einer Forschungsquote von 15 Prozent (GJ 2024: 14 Prozent) entspricht.

Wachstumstreiber KI und Zukunftsmarkt Quantencomputing. Während die Nachfrage in klassischen Segmenten wie dem Automobilbereich, der Industrie- und Konsumentenelektronik im abgelaufenen Geschäftsjahr weltweit verhalten blieb, hat sich ein klarer Wachstumstreiber herauskristallisiert: Künstliche Intelligenz. Der Infineon-Konzern konnte den Umsatz mit KI-Anwendungen im laufenden Jahr fast verdreifachen und hebt die Erwartungen für das Geschäftsjahr 2026 deutlich an – auf rund 1,5 Milliarden Euro.

Ausbau des Quantenlabors. Gleichzeitig entwickelt sich Quantencomputing zur nächsten potenziell disruptiven Technologie. Infineon Austria gestaltet das Quantenzeitalter aktiv mit. Mit dem Ausbau des Quantenlabors in Villach und der gezielten Bündelung von Know-how im Bereich Quantentechnologien setzt Infineon Austria einen strategischen Schwerpunkt, der weit über das Tagesgeschäft hinausweist – von der Entwicklung skalierbarer Quantenprozessoren, der Industrialisierung von Quantentechnologien bis hin zu Lösungen für Post-Quantum-Kryptografie.

Jörg Eisenschmied, Finanzvorstand Infineon Austria: „Unsere Geschäftszahlen unterstreichen die Resilienz des Geschäftsmodells und die Fähigkeit, auch in einem uneinheitlichen Marktumfeld strategische Weichen für die Zukunft zu stellen. Unser Fokus liegt für 2026 auf gezielten Investitionen in strategische Wachstumsbereiche bei gleichzeitig strengem Kostenbewusstsein. Zusätzlich arbeiten wir konsequent an der nachhaltigen Stärkung unserer operativen Strukturen und sind bei der Umsetzung unseres 2024 angekündigten Strukturverbesserungsprogramms STEP UP sehr gut im Plan.“

Technologieführerschaft durch Verzahnung. „Dank der ‚Integrated Device Manufacturing‘-Strategie – der vollständigen Integration von Forschung, Entwicklung und Fertigung im eigenen Haus – kann Infineon Austria maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen anbieten und Innovationen besonders schnell und zuverlässig in den Markt bringen. Die Beherrschung aller drei Schlüsselmaterialien, nämlich Silizium, Siliziumkarbid und Galliumnitrid, ist dabei ein Alleinstellungsmerkmal, das die Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft des Standorts nachhaltig stärkt“, so Thomas Reisinger, Vorstand für Operations Infineon Technologies Austria.

Grüner Wasserstoff für Produktion von 8 Milliarden Chips in Villach. Infineon verfolgt eine umfassende Nachhaltigkeitsstrategie, die sowohl globale Verantwortung als auch lokale Umsetzung umfasst. Im Mai 2025 hat die Science Based Target Initiative (SBTi) die ehrgeizigen Klimaziele der Infineon Technologies AG offiziell bestätigt. Am Standort Villach wurde 2025 die erste Elektrolyseanlage in Betrieb genommen, die die gesamte Halbleiterfertigung mit grünem Wasserstoff aus erneuerbaren Energien versorgt und so einen wichtigen Beitrag zur lokalen Dekarbonisierung leistet. Insgesamt wurden in Villach im Geschäftsjahr 2025 8 Milliarden Chips produziert (GJ 2024: 7,5 Milliarden). Mit dieser Jahresproduktion aus Villach werden in den Anwendungen über die Nutzungsdauer hinweg rund 14 Millionen Tonnen CO2 eingespart. Das entspricht einem Fünftel (21 Prozent) der CO2-Emissionen Österreichs 2023.

(Bildtext Scheiben) Vorne: 300 Millimeter Silizium (Si)-Ultradünnwafer (20 Mikrometer); hinten links: 300 Millimeter Galliumnitrid (GaN)-Wafer; hinten rechts: 200 Millimeter Siliziumkarbid (SiC)-Wafer.
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Vorne: 300 Millimeter Silizium (Si)-Ultradünnwafer (20 Mikrometer); hinten links: 300 Millimeter Galliumnitrid (GaN)-Wafer; hinten rechts: 200 Millimeter Siliziumkarbid (SiC)-Wafer.

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